2024中國深圳國際集成電路及芯片產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
時(shí)間：2024年4月9-11日? ?
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心


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芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是國家多個(gè)戰(zhàn)略規(guī)劃確定的重要發(fā)展方向，對(duì)實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)、支撐經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。

截至2021年底，中國大陸目前有接近3000家的芯片設(shè)計(jì)公司，世界排名靠前的還有華為海思這樣的企業(yè)，但芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)依舊以美國公司為主導(dǎo)，美國占了全球芯片設(shè)計(jì)份額的60%，中國占比10%，差距還是很大的。

預(yù)計(jì)規(guī)模Estimated scale：
120，000+專業(yè)觀眾
100，000+平方展覽面積
1800+參展商
49個(gè)主題，100+場(chǎng)行業(yè)研討活動(dòng)


參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；

半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等；

半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；?? ?

集成電路及應(yīng)用：微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；

智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；

光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué)，精密光學(xué)制造、光電檢測(cè)及測(cè)試測(cè)量等；

集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類；


展覽會(huì)招展部
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